4月7日，大型科技制造商富士康發(fā)布新聞稿宣布，已與英國(guó)公司Pace及其他合作伙伴聯(lián)手進(jìn)軍碳捕集市場(chǎng)。此舉與全球通過(guò)創(chuàng)新解決方案應(yīng)對(duì)氣候變化的日益增長(zhǎng)的努力相契合。

上個(gè)月，富士康富士康首席環(huán)境保護(hù)官洪榮聰在SEMICON China大會(huì)上發(fā)表演講，強(qiáng)調(diào)了碳捕集與封存（CCS）技術(shù)的重要性。他解釋說(shuō)，CCS技術(shù)可以捕集工業(yè)活動(dòng)中產(chǎn)生的二氧化碳，有助于有效降低碳排放。

根據(jù)Exyte的預(yù)測(cè)，到2030年全球半導(dǎo)體行業(yè)將面臨重大的環(huán)境挑戰(zhàn)。 預(yù)計(jì)將有900多座晶圓制造廠投入運(yùn)營(yíng)，每年排放超過(guò)1.7億公噸二氧化碳，消耗近19千萬(wàn)億千瓦時(shí)的電力，并使用10億立方米的水。